本公司较早开始研发对应 EUV 光刻的高性能检测装置,致力于确立 EUV 掩模缺陷检测的基础技术。
目前以 6 款产品构成产品线,满足客户的多样化需求。

最先端半导体器件与 EUV

半导体器件正持续追求更小型化、更高性能,因此需要更精细、更复杂的电路。为此,大型器件厂商自 2019 年起,开始采用相较以往工艺更能形成微细图案的 EUV 光刻技术进行半导体量产。EUV 光刻是 5G(第五代移动通信系统)和 AI(人工智能)等最先端半导体制造不可或缺的技术,预计其在制造工艺中的导入将进一步扩大。

四大领域扩大带来半导体器件需求增长:逻辑器件、图像传感器、存储器、功率器件 四大领域扩大带来半导体器件需求增长:逻辑器件、图像传感器、存储器、功率器件

随着半导体器件的小型化与高性能化,需要更优异的检测装置。

什么是 EUV 光刻

EUV(Extreme Ultraviolet)光刻※,是使用被称为极端紫外线的极短波长(13.5nm)光的光刻技术。与采用传统 ArF 准分子激光(波长 193nm)的光刻相比,能够形成更微细的图案。

※ 光刻:在晶圆上涂布称为光刻胶(photoresist)的感光材料,通过曝光装置照射光线,再用药液去除被光照射的部分,从而形成图案(例如线状结构)的技术。曝光装置会使用绘有图案的多枚光掩模,由此形成半导体电路。
EUV:波长 13.5nm 的极端紫外线 EUV 光刻:推动 5nm 世代之后微细化的技术

Lasertec 的 EUV 相关装置产品线

Lasertec 的 EUV 相关装置产品线

Lasertec 将以光应用技术为基础的最先端检测・测量系统,持续解决客户课题,并为社会做出贡献。